業務内容紹介

業務内容

半導体製造装置分野

 ウエハの洗浄/酸化/フォトレジスト塗布/現象/エッチング/レジスト剥離、最終洗浄プロセス用樹脂加工製品(単体装置およびシステム)、上記関連の製造・組立・調整

液晶・太陽電池分野

 洗浄/エッチング/研磨プロセス用樹脂加工製品(単体装置およびシステム)上記関連の製造・組立・調整

プリント基板分野

 エッチング/レジスト剥離/研磨プロセス用樹脂加工製品(単体装置およびシステム)上記関連の製造・組立・調整

その他各種特注ユニットの製造・組み立て・調整

 各種特注ユニットの製造・組立・調整
 ラボ対応[枚用ケミカルプロセス&洗浄システム]の設計・製造・組立・調整

プローブカードの製作・調整

製品のご紹介(クリックすると拡大されます)


精密機械加工

樹脂組立溶接

PFAチューブ曲げ加工

樹脂配管

射出成形

超微細加工
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